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厦门信达变更募资投向加投LED封装超7000万

本文摘要:厦门信达22日晚间发布公告表明,公司一并筹措资金投资项目中的厦门LED应用于产品扩产项目中的户外灯光项目更改为PCB改建项目,牵涉到金额7149.76万元。 今年3月,厦门信达共计筹措资金6.7亿元,投资建设安溪LEDPCB新建项目、厦门LED应用于产品扩产项目、RFID产品设计和生产线改建项目三个项目。公司称之为,此次更改厦门LED应用于产品扩产项目中部分筹措资金用途是基于LEDPCB较好的市场需求和发展前景,通过不断扩大PCB生产能力,减少产品成本,构成规模效应。

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厦门信达22日晚间发布公告表明,公司一并筹措资金投资项目中的厦门LED应用于产品扩产项目中的户外灯光项目更改为PCB改建项目,牵涉到金额7149.76万元。  今年3月,厦门信达共计筹措资金6.7亿元,投资建设安溪LEDPCB新建项目、厦门LED应用于产品扩产项目、RFID产品设计和生产线改建项目三个项目。公司称之为,此次更改厦门LED应用于产品扩产项目中部分筹措资金用途是基于LEDPCB较好的市场需求和发展前景,通过不断扩大PCB生产能力,减少产品成本,构成规模效应。

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